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[会议论文] 作者：胡南山,楼启华,
来源：1997全国微波会议 年份：1997
ＭＭＩＣ芯片已从微波扩展到毫米波频段，该文探讨了该芯片在二次集成有组装技术中一些问题。...
[会议论文] 作者：高剑峰,楼启华,胡南山,
来源：2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2004
本文就关于PHS、PAS的研究及射频元器件的选用作了一个综述.其中包括PHS及PAS的原理与发展以及对可供选用的元器件进行的讨论且以此讨论为主....
[期刊论文] 作者：楼启华,严剑强,严正周,
来源：交通科技 年份：2005
介绍沥青的胶体结构及其感温性能机理,指出沥青在加热过程中温度控制的重要性,提出沥青老化行进性观点.阐述沥青混合料加热拌和过程和温度失控对沥青质量的影响,提出沥青混合...
[会议论文] 作者：李浩模,楼启华,赵旸,
来源：2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2002
本文主要介绍了CDMA直放站中可以选用的部分微波元件产品.这些微波器件包括功分器、分路器和合路器、衰减器、功放器、混频器、频率综合器....
[会议论文] 作者：高剑锋,胡南山,楼启华,
来源：2002全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2002
本文探讨了CDMA基站中一些常用的电路及元器件,以及选用的标准和方法.这些器件包括基站检波二极管、LNA、混频器、衰减器、IF放大器、功放器等等....
[期刊论文] 作者：李浩模,楼启华,魏燕曦,
来源：无线电工程 年份：2002
该文介绍了可用于CDMA直放站中的的M/A-COM公司产品。...
[会议论文] 作者：胡南山,刁力,高剑峰,楼启华,秦学栋,
来源：2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2002
本文首先简述了手机MMIC的发展过程,接着介绍了CDMA手机MMIC的概况以及手机MMIC的电路材料及工艺进展,最后预测了3G手机MMIC的新发展....
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