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[期刊论文] 作者：樊正亮,陈银龙,张韧,,
来源：电子元器件应用 年份：2004
主要阐述某种声表面波(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程，以及适应大批量生产的工艺改进及创新。...
[期刊论文] 作者：樊正亮,陈银龙,张韧,
来源：电子与封装 年份：2003
本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新....
[期刊论文] 作者：戴雷,樊正亮,程凯,涂传政,,
来源：电子与封装 年份：2005
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技......
[期刊论文] 作者：刘思栋,申忠科,敖冬飞,樊正亮,
来源：电镀与涂饰 年份：2019
针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h,可最终将氢含量控制到0.1%以下,并且外壳金...
[会议论文] 作者：樊正亮,程凯,涂传政,王鲁宁,朱家根,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项....
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