搜索筛选:
搜索耗时3.4810秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：橋本貴治,
来源：印制电路信息 年份：2004
作为印刷电路板最后的工序,化学镀Ni/Au工-艺被广泛应用.但是,在此工艺中也存在不少问题,特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布不均,会使锡焊接性能下降....
[期刊论文] 作者：橋本貴治，QIAOBen-guizhi,
来源：印制电路信息 年份：2014
...
相关搜索：
