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[学位论文] 作者：武宗祥,,
来源： 年份：2015
随着电子元器件的微型化和集成化程度的提高,芯片单位面积中产生的热量越来越多,且不同部位的产热量也不均匀,因此,芯片中会不可避免地产生极高热流密度的热点。传统的散热方...
[期刊论文] 作者：武宗祥,丁杰,刘勇,谢海波,伍毅,,
来源：机车电传动 年份：2017
以动车组受电弓视频监控系统车顶设备为研究对象,借助Icepak软件进行热仿真计算,分析了网格数量对仿真结果以及辐射换热对器件温度的影响,得到不同工况下各器件的温度分布情...
[期刊论文] 作者：郝晓红,方瑛,彭倍,方璐,武宗祥,
来源：工程热物理学报 年份：2015
本文采用二维热阻网络模型对平面电机的瞬态温度场进行了分析.该模型建立在等效热路法的基础上,利用Laplace变换/逆变换计算得到电机二维温度分布的解析解.通过改变电机各绕...
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