搜索筛选:
搜索耗时2.2727秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：申兵伟,刘国化,高勤琴,谢明,张巧,段云昭,
来源：贵金属 年份：2020
随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布，因为铅污染问题，研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品，迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料，但由......
[期刊论文] 作者：魏明霞,赵君,王剑平,高勤琴,杨有才,陈永泰,段云昭,谢明,
来源：贵金属 年份：2020
以AgSnO2电接触复合材料为触点材料、紫铜为底板、银铜锌为钎料,通过火焰焊接实现触头和底板的联接。采用超声波成像无损探伤检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试...
相关搜索：
