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[学位论文] 作者：江棒,
来源：武汉理工大学 年份：2023
随着电力电子器件的小型化和集成化,不断提升的工作温度使其功率模块封装需经受更严苛的考验,亟需一种耐高温封装工艺。近年来,瞬时液相烧结连接技术（TLPS）凭借较低的连接温度和辅助压力,较高的强度和优异的耐高温性能,具有在电力电子封装应用的潜力。瞬时液相烧......
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