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[期刊论文] 作者：江清兵,,
来源：印制电路信息 年份：2019
0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗...
[期刊论文] 作者：江清兵,
来源：印制电路资讯 年份：2019
高精密线路板和通讯领域高频线路板的高速发展,对线路的精度提出了更大的挑战,线路质量稍有偏差就会影响阻抗和信号传输。近几年LDI激光直接成像与高感光干膜搭配的新兴技术...
[期刊论文] 作者：江清兵,杨亚兵,宋世祥,
来源：印制电路资讯 年份：2020
应电子产品的更新换代需求,高集成度、小型化是PCB的发展趋势。受制于设备能力、资金投入等因素,各公司的制程能力都不一致,大部分中小型PCB厂线路图形还是采用图形电镀方式...
[期刊论文] 作者：江清兵,杨亚兵,龙华,宋世祥,
来源：印制电路信息 年份：2021
0引言插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接。也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插...
[期刊论文] 作者：江清兵,杨亚兵,龙华,宋世祥,
来源：印制电路资讯 年份：2021
通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计需求,板件背钻对应的过孔(VIA孔)采用阻焊塞...
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