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[期刊论文] 作者：江瑞生,
来源：半导体技术 年份：1998
化学机械抛光技术（ＣＭＰ）已成功地应用于集成电路多层结构中介质层和金属层的全局平面化。这是唯一能对亚微米级器件提供全局平面化的技术，对０．３５μｍ及以下的器件工艺是绝对必须的。ＣＭＰ面临的......
[期刊论文] 作者：江瑞生,,
来源：上海金属.有色分册 年份：1993
本文以国外半导体表面分析技术的最新发展状况,结合应用实例归纳为:常用的表面分析技术及其在线、在研制工作中的应用,以及开拓前景。对选用该技术的构思作了扼要介绍,最后指...
[期刊论文] 作者：江瑞生,
来源：上海有色金属 年份：1994
本文介绍了硅片的加工质量：直径、厚度、平整度、弯曲度、翘曲度等的含意、测量和计算方法，以及其中一些参数之间的关系。最后对硅片激光标记及规范作了概述。...
[会议论文] 作者：王昕,田蕾,江瑞生,王世进,
来源：2010上海半导体材料学术年会 年份：2010
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