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[学位论文] 作者：江自超,,
来源：河北工业大学 年份：2018
随着集成电路芯片特征尺寸的不断缩小,作为实现大尺寸晶圆芯片全局平坦化的唯一关键技术,化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)的作用愈发重要。通过控制...
[期刊论文] 作者：江自超,刘玉岭,王辰伟,张凯,,
来源：微纳电子技术 年份：2017
针对抛光垫的使用寿命对铜膜平均去除速率一致性的影响进行研究,同时采用实时表面形貌控制(RTPC)技术,对抛光过程中,铜膜表面形貌进行实时监控。实验结果表明:抛光垫的使用寿...
[期刊论文] 作者：张凯,刘玉岭,王辰伟,牛新环,江自超,韩丽楠,,
来源：微纳电子技术 年份：2017
针对300 mm正硅酸乙酯(TEOS)镀膜片在化学机械平坦化(CMP)过程中中心去除速率快而边缘去除速率慢的问题,研究了抛光头摆动位置、抛光头不同区域压力和非离子型表面活性剂对TE...
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