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[会议论文] 作者：汤俊;王听岳;,
来源：第八次全国焊接会议 年份：1997
分析了微波集成电路微波接地的衰减原因及其影响因素；在Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉陶瓷基板和印制板与接地板连结中成功运用软钎焊技术取代螺钉连接工艺；分析讲讨论了软钎焊关键技术（焊透率、变形......
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