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[期刊论文] 作者：汤大伦,,
来源：光通信研究 年份：1994
表面安装技术（ＳＭＴ）应用简介１什么是ＳＭＴ技术ＳＭＴ是英语ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ〕ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ的缩写，即为表面安装技术，是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板（ＰＣＢ）之上，不采用传统的“通孔......
[期刊论文] 作者：汤大伦,
来源：科教导刊 年份：2009
摘要在高中语文教学中如何着眼课堂,提高语文课堂效率,这是摆在每一位语文教师面前的大问题。本文结合语文教学实践,对如何提高语文课堂的教学效率进行了有益的探索。 关键词语文课堂教学效率高中语文 1 课堂教学效率如何,前提在于备课 备好课......
[会议论文] 作者：汤大伦,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条...
[期刊论文] 作者：汤大伦,
来源：科教导刊 年份：2009
摘要在语文教学中要充分利用教材,把思想教育、语文知识教学、能力的培养有机的结合起来,缘文释道,因道解文,激发学生“对善良事物的钦佩感情和对邪恶势力的不可容忍的态度”(苏霍姆林斯基语),从而使学生思想得到教育,感情得到熏陶,能力得到提高。下面笔者试就......
[会议论文] 作者：汤大伦,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠性需求日益增大,同时随着IC集成度的提高,IC设计与制造技术的进步,在IC行业新型封装器件层出不穷.光通信设备采用了最新型的FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)器件.介绍FC-BGA器......
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