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[学位论文] 作者：沈今楷,
来源：南京大学 年份：2002
获得硅基发光是实现硅基光电子集成、硅基显示的关键,因此人们对于硅基发光材料的关注程度与日俱增.该论文首先对于硅基锗掺杂二氧化硅薄膜（Ge：SiO）的紫光发射（PL）、电致发光（EL）特......
[学位论文] 作者：沈今楷,
来源：南京大学 年份：2002
获得硅基发光是实现硅基光电子集成、硅基显示的关键,因此人们对于硅基发光材料的关注程度与日俱增.该论文首先对于硅基锗掺杂二氧化硅薄膜（Ge：SiO）的紫光发射（PL）、电致发光（EL）特性进行了详细研究.此外,创造性地将单离子传导聚合物电化学发光单元（SLEC）制备到硅衬底上,......
[期刊论文] 作者：沈今楷,吴兴龙,等,
来源：半导体学报 年份：2001
Ge-SiO2共溅射薄膜分别在O2，N2和空气中退火后，在Xe灯250nm线激发下，均观测到位于400和300nm的紫，紫外光发射（PL），傅里叶变换红外吸收普（FT－IR）表明，这两个PL峰与锗氧化物紧密相关，进一步......
[期刊论文] 作者：孙以材,沈今楷,
来源：电子器件 年份：2000
研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示...
[期刊论文] 作者：沈今楷,孙以材,
来源：传感器技术 年份：1999
在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳......
[期刊论文] 作者：袁仁宽,沈今楷,孔凡,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2003
1977年人们发现通过掺杂可以使聚乙炔膜的电导率提高12个量级,由绝缘体变成导体,从此掀起了有机半导体的研究热潮.其研究工作包括有机高分子材料、有机小分子材料和有机分子...
[期刊论文] 作者：沈今楷,刘春玲,王星杰,,
来源：集成电路应用 年份：2017
集成电路光刻工艺中,由于静电造成晶圆缺陷、电学失效或者低良率的情况时有发生。这是一种低成本的工艺方法（低功率等离子体轰击）,释放积聚在晶圆表面的静电,主要研究了静电产......
[期刊论文] 作者：刘春玲,沈今楷,王星杰,
来源：集成电路应用 年份：2019
通过使用不同冷却系统的离子注入机台(昆腾和GSD200),调整靶盘的转速等实现离子注入温度的改变,研究NPN晶体管发射极离子注入温度对NPN晶体管的影响。实验结果表明离子注入温...
[期刊论文] 作者：孙以材,沈今楷,姬荣琴,常志红,
来源：电子器件 年份：2000
研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示...
[期刊论文] 作者：沈今楷,吴兴龙,袁仁宽,谭超,鲍希茂,
来源：半导体学报 年份：2001
Ge- Si O2 共溅射薄膜分别在 O2 、N2 和空气中退火后 ,在 Xe灯 2 5 0 nm线激发下 ,均观测到位于 40 0和 30 0 nm的紫、紫外光发射 (PL) .傅里叶变换红外吸收谱 (FT- IR)表明...
[期刊论文] 作者：沈今楷,吴兴龙,袁仁宽,谭超,邓树胜,鲍希茂,
来源：发光学报 年份：2001
我们借助傅立叶变换红外光谱(FT-IR)以及光致激发谱(PLE),研究了SiO2/Ge:SiO2/SiO2夹层结构红外光发射的起源.谱分析表明,该红外光发射并非起源于纳米锗、硅的量子限制效应以...
[期刊论文] 作者：孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞,
来源：半导体杂志 年份：1998
对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。Various pressure sensor chip packaging technology...
[期刊论文] 作者：沈今楷,孙以材,常志宏,贾德贵,孟庆浩,高振斌,杨瑞霞,
来源：传感器技术 年份：1999
在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳......
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