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[期刊论文] 作者：敖己忠,洪朝铸,
来源：电子元件与材料 年份：1990
基片的物化性质,与厚膜电路导体的性能,特别是可靠性和生产中的重复性等关系非常密切。本文从实验出发,比较了几种不同的96%氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响,并进行分析及...
[会议论文] 作者：陈学通,洪朝铸,
来源：中国电子学会敏感技术分会第十二届电压敏学术年会 年份：2005
文章叙述了电子产品无铅化的紧迫性,从理论和实验的角度研究了作为电子产品其中一个组成部分的电子浆料实现无铅化的可行性,并从工业化生产的角度提出了实现无铅化的条件....
[期刊论文] 作者：敖已忠, 洪朝铸, 陆蓓莉,,
来源：贵金属 年份：1987
比较研究了昆明贵金属研究所TCI—PdAg—3500系导体浆料与美国杜邦公司9061Pd-Ag导体浆料的工艺性能和电学性能。结果表明,前者在国内外多种不同的Al2O3基片上的附着力较佳,...
[期刊论文] 作者：周光月,马光辰,金国善,周月华,谢自能,王韵敏,杨汝琳,喻育东,孔祥维,邓德国,刘立余,孙传仕,谢长锦,熊易芬,洪朝铸,韦贵运,,
来源：贵金属 年份：1981
1981年5月23～30日西德贵金属代表团一行七人到昆明进行了七天的访问.代表团由三方面人员组成:西德贵金属及金属化学研究所所长Raub博士;海洛依斯公司远东部经理Kunze,触...
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