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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2003
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，......
[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
1．概述塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成......
[期刊论文] 作者：源明,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：印制电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2005
长期以来人们对客观存在着的东西总是漠不关心，总认为在印制电路板制造过程中，只要具有良好的溶液配方，就能确保半成品与成品处理的品质的可靠性和稳定性。但是这种想法是不科学......
[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2004
在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高......
[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2003
在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最...
[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：源明,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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