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[期刊论文] 作者：方克洪,潘子洲,
来源：印制电路信息 年份：2018
通过对板材耐热性及钻孔加工性影响因素的分析与研究,对FR-4的树脂组成进行优化,引入合适的无机填料,使得改进板材在耐热、耐湿及耐CAF性上有明显的提升.同时,钻孔特性达到与...
[会议论文] 作者：方克洪,潘子洲,
来源：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 年份：2020
针对传统无铅用Tg150 覆铜板在CAF 性能上的局限性，本文通过对CAF 成因的分析与研究，从树脂材料增韧、玻纤布浸润性及板材吸水性等入手，开发出一种新型中Tg 高CAF 可靠性的...
[会议论文] 作者：潘子洲,方克洪,
来源：第二十届中国覆铜板技术研讨会 年份：2019
不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛.本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好.同时,该半固化片工艺性......
[期刊论文] 作者：方克洪, 孟运东, 潘子洲,,
来源：绝缘材料 年份：2019
为了改善酚醛环氧/线型酚醛固化体系在印制电路用层压板材料中韧性较差的问题,采用聚氨酯微粒对该固化体系进行分相增韧改性,并对其增韧效果及机理进行分析。结果表明:聚氨酯...
[期刊论文] 作者：孟运东,潘子洲,方克洪,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
文章采用一种新型的腰果酚改性聚苯醚树脂，从结构上有效地改善聚苯醚树脂在覆铜板应用中的分相问题，提高板材的热稳定性，提高树脂体系对铜箔的粘结力，并有助于降低板材的介电损耗，可用于高速通讯领域。......
[期刊论文] 作者：孟运东，潘子洲，方克洪，MengYundong，PanZiz,
来源：印制电路信息 年份：2018
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