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[期刊论文] 作者：党宁,潘效飞,龚平,
来源：电子与封装 年份：2021
近年来,家用电器的变频功能逐渐成为其市场竞争中的主要技术卖点之一。智能功率模块作为白色家电的核心器件,降低热阻和提升耐压作为两项最重要的封装评估项目愈发受到设计者...
[期刊论文] 作者：潘效飞, 沈堂芹, 曹周, 郑明祥, 吴建忠,
来源：中国集成电路 年份：2022
传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径，将热量从芯片运送到PCB板，保证芯片正常运转，这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大，对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求。因此，多面散热的结构受到广泛关注。多面散热一般指的......
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