搜索筛选:
搜索耗时2.9629秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：濮嵩,,
来源：集成电路通讯 年份：2008
本文主要介绍了Au，Ag，Cu等低温共烧陶瓷材料，这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗，并且介电常数比高温共烧陶瓷（HTCC）低，因此可以提高微波信号传输速率，减小信......
[期刊论文] 作者：濮嵩,祝节,,
来源：集成电路通讯 年份：2008
本文重点介绍陶瓷基片通孔金属化的工艺试验，以及如何提高陶瓷基片通孔金属化的可靠性筛选试验工艺。...
[期刊论文] 作者：王会,李冉,濮嵩,
来源：集成电路通讯 年份：2014
为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模......
相关搜索：
