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[期刊论文] 作者：童福生,熊厚友,钟国华,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。...
[期刊论文] 作者：何艳球,熊厚友,邓细辉,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及...
[期刊论文] 作者：张兴望,刘庚新,熊厚友,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2016
目前部分客户在PCB线路设计是会自带一个阻抗测试模,而大部分PCB生产商会有一套标准的阻抗测试模。近期我公司有款阻抗板厂内的标准阻抗测试模与客户设计测试模在测试过程中...
[期刊论文] 作者：刘庚新,熊厚友,张兴望,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6？m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。...
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