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[学位论文] 作者：熊次远,,
来源：江南大学 年份：2013
近年来随着光伏和半导体行业的迅猛发展，对硅片的加工质量要求越来越高。硅材料切片是硅片加工的首道关键工序，其加工效率及质量对后续的众多工序影响重大。随着硅片需求量的增......
[期刊论文] 作者：熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞,,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2012
多线切割适用于切割大而薄的硅片,被广泛应用于硅晶体的工业生产中,而切割液对加工过程有着重要的影响。首先,阐述了切割液的作用机理;其次,对切割液的组成及工艺参数对切割...
[期刊论文] 作者：熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞,
来源：人工晶体学报 年份：2012
本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相...
[期刊论文] 作者：熊次远,杨桂林,刘立涛,冯凯,陈庆盈,张国龙,
来源：组合机床与自动化加工技术 年份：2022
针对目前抛磨机器人气动式末端力控装置普遍存在响应速度慢、力控精度低的共性问题,设计了一种基于音圈电机直驱的高精度末端力控装置.通过将氮气弹簧和音圈电机并联的方式,使之在具备高力控精度和高响应速度的同时还具备良好的缓冲性能;通过引入拉伸弹簧,进一......
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