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[期刊论文] 作者：牛利刚,,
来源：电子与封装 年份：2009
在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软......
[期刊论文] 作者：牛利刚,,
来源：电子与封装 年份：2009
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料随温度变化的杨氏模量；使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量，并拟合得到热膨胀系数。在实验数据的基础上，变动EMC的橡胶态......
[学位论文] 作者：牛利刚,,
来源： 年份：2010
环氧模塑封(EMC)材料已广泛应用于微电子封装,为集成电路芯片提供机械支撑并保护集成电路芯片免受化学危害。EMC的力学行为不仅依赖于温度,而且还具有强烈的时间依赖性,只有...
[期刊论文] 作者：牛利刚,何建军,,
来源：现代肿瘤医学 年份：2008
1病例患者女性,26岁,2004年10月无意中发现左股内侧有一“蚕豆”状大小的无痛肿物,无其他不适,未予治疗,后肿物渐增大至“核桃”状大小。遂于2007年10月22日在当地县医院门诊...
[会议论文] 作者：何建军,牛利刚,
来源：第四届全国肿瘤诊疗新进展及新技术学术会议 年份：2009
乳腺癌的治疗正经历着一个快速发展的阶段,它不仅要求临床医师紧跟时代的发展,给患者一个符合当今乳腺癌治疗理念的标准化治疗,还要求临床医师时刻不能忘记自己面对的是一个...
[会议论文] 作者：周瑜辉,牛利刚,何建军,
来源：第四届全国肿瘤诊疗新进展及新技术学术会议 年份：2009
乳腺癌是最常见的发生皮肤转移的恶性肿痛，女性约3/4的皮肤转移痛源至于乳腺癌。乳腺癌转移至皮肤，可以形成溃疡、出血、疼痛等症状严重影响患者的生存质量。本文现将遇到1例乳......
[期刊论文] 作者：周灿 牛利刚 闫宇,
来源：中国医学创新 年份：2017
【摘要】 PBL（problem-based learning）教学模式的核心是要求带教的学生通过或围绕某一专题或临床问题进行学习，但该教学方法存在所提出的问题超出学生的研究能力等不足之处。MDT（multi-disciplinary therapy，）是以患者为中心和以多学科专家组为依托的诊疗模式，其针对......
[期刊论文] 作者：牛利刚,杨道国,李莉,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2010
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过...
[期刊论文] 作者：李功科,秦连城,牛利刚,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
利用有限元法研究了堆叠芯片封装（SCSP）器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量，采用均匀设计方法对其进行了优化组合，并为......
[期刊论文] 作者：牛利刚,周瑜辉,张伟,任予,
来源：武警后勤学院学报:医学版 年份：2018
【目的】检测miR-25-3p、B细胞转位基因(B-cell translocation gene2,BTG2)在三阴性乳腺癌(tripl enegative breast cancer,TNBC)患者中表达情况,探讨二者与TNBC患者临床病理...
[期刊论文] 作者：赵明君,杨道国,牛利刚,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
利用四点弯曲实验测试了一组芯片（30片）的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率。通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯......
[期刊论文] 作者：牛利刚,杨道国,赵明君,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN（四方扁平无引脚封装）器件热应力的影响。结果表明：在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的......
[期刊论文] 作者：牛利刚,杨道国,李功科,
来源：电子元件与材料 年份：2009
晶圆尺寸级封装（WLCSP）器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc，对EPS／APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了...
[期刊论文] 作者：牛利刚,杨道国,赵明君,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55～+125℃...
[期刊论文] 作者：牛利刚,杨道国,赵明君,,
来源：半导体技术 年份：2010
芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性，是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片（CiP）的有限元模型，分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑......
[期刊论文] 作者：赵明君,杨道国,牛利刚,,
来源：微电子学 年份：2009
利用动态机械分析仪（DMA），测定环氧模塑封材料（EMC）的粘弹性数据；经过数据拟合处理，得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优......
[期刊论文] 作者：牛利刚,何建军,王珂,张伟,周灿,,
来源：南方医科大学学报 年份：2009
目的探讨人乳腺癌中Her2阳性表达与β连环蛋白（β-catenin）及上皮性钙粘素（E-cadherin）异常表达间的关系及意义。方法应用免疫组织化学方法检测147例乳腺癌中Her2、β-catenin和E...
[会议论文] 作者：牛利刚;何建军;王珂;张伟;周灿;,
来源：第四届全国肿瘤诊疗新进展及新技术学术会议 年份：2009
目的:探讨人乳腺癌中Her2阳性表达与β连环蛋白(β-catenin)及上皮性钙粘素(E-cadherin)异常表达间的关系及意义。 方法:应用免疫组织化学方法检测147例乳腺癌中Her2、β-...
[期刊论文] 作者：牛利刚, 王玉林, 滕鹤松, 李聪成,,
来源：电力电子技术 年份：2019
碳化硅(SiC)功率模块在开关时电压、电流变化率高,测试系统的寄生电感容易引起电压、电流振荡,使得开关特性的准确测试成为难题。这里通过研制低寄生电感的开关特性测试平台,...
[期刊论文] 作者：牛利刚,王玉林,滕鹤松,李聪成,
来源：电子元件与材料 年份：2018
随着电力电子系统的功率密度、工作频率不断提升,传统封装功率模块的散热性能、电磁性能已无法满足系统的要求。为了使功率模块满足小型化、轻量化、高频化的使用要求,本文设...
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