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[期刊论文] 作者：李忆,牛天放,Jacques Coderre,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2007
随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片等应用得越......
[期刊论文] 作者：李忆,牛天放,Jacques,Coderre,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2007
引言随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来......
[期刊论文] 作者：李忆,牛天放,Jacaues Coderre,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2007
引言随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片...
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