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[期刊论文] 作者：狄希远,
来源：电子工艺技术 年份：2020
针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求...
[期刊论文] 作者：狄希远,斯迎军,
来源：电子工业专用设备 年份：2020
高速冲孔单元是LTCC生瓷带打孔机的核心部件,其冲孔稳定性是实现生瓷带打孔机正常工作的关键。为提高冲孔单元的冲孔稳定性,以中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心智能...
[期刊论文] 作者：狄希远,闫瑛,景灏,
来源：山西电子技术 年份：2020
高精度倒装焊接机是实现红外探测器芯片与读出电路倒装互连的工艺装备。随着红外探测器像元尺寸的不断减小,使得芯片与电路基板的精确对位互连极具挑战性。为解决精确对位问...
[期刊论文] 作者：张志耀, 田芳, 狄希远,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
印刷是LTCC基板制造中关键工序之一,介绍了LTCC行业印刷机主要采用的两种视觉对位方法,并分别论述了两种方法的优缺点,通过分析比较,认为所述的第一种方法更易于实现高精度印...
[期刊论文] 作者：张彩云,郎鹏,王晓奎,狄希远,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计...
[期刊论文] 作者：景灏,王瑞鹏,闫瑛,狄希远,
来源：山西电子技术 年份：2020
红外探测器是一种重要的红外器件,它由高密度阵列焊点的芯片与相同阵列焊点的基板倒装互连制造而成,其高精度的互连工艺对倒装焊机的调平和对位提出了更高的要求。本文针对该...
[期刊论文] 作者：王贵平,董永谦,田芳,狄希远,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
LTCC是现代微电子封装中的的重要组成部分，因其性能优良而广泛用于高速、高频系统中，生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备。高速精密的运动控制技术和精密机械加工技术......
[期刊论文] 作者：董永谦,狄希远,张志耀,田芳,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
根据生瓷带打孔机对运动平台的特殊要求,设计了高速精密运动平台方案,分别从高刚度机械结构、直线电机及同步控制、运动误差补偿等三个方面详细阐述了具体的实施方案及解决措...
[会议论文] 作者：王贵平,杨卫,董永谦,狄希远,
来源：第十七届全国混合集成电路学术会议 年份：2011
冲孔是LTCC多层基板制造中极为关键的工艺，位置精度和边缘精度均将直接影响布线密度与基板质量。本文简述了反冲这一种特殊的冲孔工艺，需先进行MARK定位后再冲孔，详细阐述了......
[期刊论文] 作者：王海珍,杨卫,斯迎军,狄希远,董永谦,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备,吸盘是生瓷片加工的关键部件之一。简要介绍了冲孔的工作过程以及工作台的主要组成,分析了吸盘对冲孔精度的影响。通过合理的...
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