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[学位论文] 作者：狄韦宇,
来源：中国计量大学 年份：2020
晶圆广泛应用于电子电路与光学仪器等超精密加工及检测领域,其中膜厚与光学常数是晶圆膜的重要参数,对晶圆起决定性作用。目前仍然存在晶圆膜厚与光学常数反演精度低、时间久,以及晶圆加工抛光终点精确判定问题。本文提出两种基于白光反射光谱的反演算法以及一......
[期刊论文] 作者：郑永军,狄韦宇,罗哉,
来源：计量学报 年份：2020
提出了一种基于反射法的化学机械抛光(CMP)在线终点判定方法。首先通过改进的单纯形混合遗传算法(GA),对SiO 2薄膜的膜厚与折射率进行了拟合,再以200~1200 nm波段内反射率平...
[期刊论文] 作者：狄韦宇, 郑永军, 卫银杰,,
来源：中国计量大学学报 年份：2019
目的:通过研究光强光谱提取相应特征值作为化学机械抛光(CMP)终点监测判定方法。方法:首先由QE PRO光谱仪测得光强光谱,再通过移动平均滤波对信号进行滤波降噪,从处理后的信...
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