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[期刊论文] 作者：王丽娟 Ｊａｎｅｔ Ｗａｎｇ,
来源：电子与电脑 年份：2009
3D IC是不是系统单芯片(SOC)与系统级封装(SIP)的救赎? SIP并没有完全接手SOC的技术任务，2006年开始推出3DIC概念后，2008年实作已有20万片。台湾地区目前最重要的课题是：制订3D IC的产业标准。异质整合，平地起高楼 如果以“高度”形容一个城市，杜拜2008年的最......
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