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[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路信息 年份：1995
一、PCB先进生产制造技术发展动向 综述国内外专家对未来印制电路生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄...
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。...
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会 年份：2000
在印制板表面涂覆技术方面的变化是热风整平已不能适应高密度高精度的表面安装技术,电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂将取代部分热风整平,应用越来越多....
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生为纪念CCLA成立二十周年征文而作，为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面，读来感喟良多。...
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路信息 年份：1998
印制板表面的清洁度(亦称洁净度)是印制板的一项重要技术指标,其重要性是不言而喻的。1992年版的IPC-RB-276“刚性印制板的鉴定及性能规范”和1993年12月版的MIL-P-55110E“...
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路资讯 年份：2012
许多年前,那些在当时看似平常的工作,随着时间的过去,便变得弥足珍贵。 本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生接受SPCA深圳PCB行业发展30年专题征文整理所作。 这段岁月为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面,读来感喟良多。 岁月无声,改......
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路资讯 年份：2008
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[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路资讯 年份：2007
今年3月25日当我把刊有纪念我国印制电路板诞生五十周年的稿子的《印制电路技术与标准简讯》的第2期印出来的时候，还不知道王铁中研究员已经病危，过了两天他就因病逝世。没有想......
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上，从上世纪七十年代至今，世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。......
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：集邮博览 年份：2015
笔者查阅文献考据后确定，伦敦版帆船邮票在北京发行于1913年9月中旬。最近张永浩先生以加盖在20分农获邮票上的民国二年（1913年）八月十七日的北京英汉腰框式目戳作为例证，提出帆......
[会议论文] 作者：王厚邦,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
本文介绍了我国三年来在印制电路技术方面高精度印制板技术,计算机集成制造系统,多层板增长速度,电镀技术,表面涂覆技术以及清洁生产、三废治理,基板材料等的主要进展,并对21...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：集邮博览 年份：2011
一引言2011年是清华大学建校一百周年,早期的清华大学和清华园邮局实寄封片近来为集邮者更加关注。笔者也是收集清华园邮戳的爱好者,2005年即发表过“清华园邮戳—中国最早的...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：集邮博览 年份：2012
《集邮博览》2011年第5期,刊登了黄鼎峙先生的“九问”。笔者对“九问”一文进行了认真阅读。其中第7问:“留下一个疑问,寻找一个邮局?”引起了我的关注和兴趣。“1996年在编...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：绝缘材料通讯 年份：1981
一、概述随着电子工业飞跃的发展,应用于电子工业中的电气绝缘材料在整个电气绝缘材料领域中所占的比重愈来愈大。印制电路板是各种电子设备,如收音机、电视机、通讯机、电...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：电子工艺技术 年份：1981
随着电子设备的微小型化、集成化、印制电路也愈来愈复杂,正向着高精度、高密度和高可靠性方向发展。印制电路板已从单面发展到双面、多层和挠性印制电路。印制电路在整个电...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：集邮博览 年份：2006
梓睿先生在《新瑞集藏》2004年第3期上发表了“存证信函简介”一文,他介绍说存证信函是台湾地区特有的邮政业务,乃从民国沿续至今,并赞台湾邮政之严谨,服务项目所涉及的方面...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：航空工艺技术 年份：1985
随着飞机向高速高空高温工作条件的发展,对于航空仪表及其附件的要求也越来越高。我厂承担生产的传感器要求在300℃高温条件下工作,在其内部有一个用来实现机械量变为电量的...
[期刊论文] 作者：王厚邦, 朱桂玲,,
来源：电子工艺技术 年份：1981
一、概述印制电路孔金属化工艺主要包括四个步骤: 1)表面预处理 2)表面催化(或称活化、核化) 3)化学镀铜 4)电镀加厚(在全加成法中不必要) 为了得到可靠的、质量优良的...
[期刊论文] 作者：王厚邦,赵桂成,
来源：电子工艺简讯 年份：1990
...
[期刊论文] 作者：王厚邦,黄敏津,,
来源：航空工艺技术 年份：1982
我厂在制造涂釉线绕耐高温电阻时,设计要求将锰铜导线BMn40-1.5φ0.12绕在陶瓷骨架上15～16圈,其始端末端与装在陶瓷骨架两端的紫铜丝T2Yφ0.38引出线熔焊在一起。其焊点要圆...
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