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[学位论文] 作者：王堂亚,,
来源：合肥工业大学 年份：2016
为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求,基于硅通孔(Through-silicon-via, TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memories,3D Memories)得到了广泛的应用和发展...
[学位论文] 作者：王堂亚,
来源：合肥工业大学 年份：2016
为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求，基于硅通孔(Through-silicon-via，TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memories，3DMemories)得到了广泛的应用和发展。但三...
[期刊论文] 作者：刘军,王堂亚,任福继,,
来源：微电子学与计算机 年份：2016
提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法．该方法首先将存储块划分为多个存储子块，然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息，从而获......
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