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[期刊论文] 作者：王天曦,
来源：电子工艺技术 年份：2008
环球仪器和清华大学，在经过一年多的努力后，合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》正式面世，为业内人士及高校提供一部不可多得的参考著作，进一步推动SMT行业的发展。......
[期刊论文] 作者：王天曦,,
来源：电子制作 年份：2009
1．电烙铁不能漏电常用的电烙铁使用220V交流电源，这是对人体危险的电压。烙铁头漏电或导线破损都是危险的，使用前要用万用表欧姆档进行绝缘和电热线圈的检查。参见图1。...
[期刊论文] 作者：王天曦,
来源：电子产品与技术 年份：2004
进入新世纪以来．我国电子信息产业出现快速、持续增长的大好形势。在世界IT增长普遍衰退的情况下．我国电子信息产业保持较高的增长，电子信息产品制造业已成为国民经济的支柱产业......
[会议论文] 作者：王天曦,
来源：2011中国高端SMT学术会议 年份：2011
@@ 作者按：这篇短文是为中兴通讯的贾忠中高级工程师新作《SMT核心工艺解析与案例分析》写的序。有感于业内这类雪中送炭的技术专著太少，借助在业界影响力越来越大的“中国高端......
[期刊论文] 作者：王天曦,李鸿儒,
来源：实验技术与管理 年份：2001
实验仪器是理论与实践之间的"接口",是书本知识到实际能力的桥梁.本文从研制、生产实验仪器实践出发,探讨实验仪器与实验教学的关系,实验仪器的设计与生产特点,如何为实验教...
[期刊论文] 作者：王天曦,李鸿儒,
来源：实验室研究与探索 年份：2005
根据实践教育规律,在研究有关国内外实践教学资料和考察各类高校实践教学基地的基础上,提出了适应新时期教育发展要求,建设高水平校内实践教学基地的思路和具体方案。...
[会议论文] 作者：王天曦,李鸿儒,
来源：北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会 年份：2001
本文简要介绍了SMT应用于电子工艺实习的背景和指导思想,比较全面地介绍了实习的内容、方法及装备,以及作者的教学体验....
[会议论文] 作者：王天曦, 王豫明,,
来源： 年份：2004
本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的"三高四化"(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控...
[期刊论文] 作者：王豫明,王天曦,
来源：世界产品与技术 年份：2003
BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构，才能根据其特点来设计和生产...
[会议论文] 作者：王豫明, 王天曦,,
来源： 年份：2003
020l元件由于尺寸太小，它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别，无论从PCB、模板设计到生产，都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性，针对不同目的，设计不同形式的PCB和模......
[期刊论文] 作者：王豫明,王天曦,
来源：电子产品与技术 年份：2004
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引...
[期刊论文] 作者：王天曦,王豫明,
来源：实验技术与管理 年份：2014
总结了清华大学基础工业训练中心S M T实验室成立10年来，在教学、科研和科技服务中取得的成就和实验室运行的特色以及发展思路，对工程实践实验室产学研一体化机制创新提供了有......
[期刊论文] 作者：王豫明,王天曦,
来源：电子产品与技术 年份：2004
本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件......
[期刊论文] 作者：王天曦,王豫明,
来源：世界产品与技术 年份：2003
21世纪,电子信息产业进入了一个更加迅速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,电子制造业占重要地位的SMT(表面贴装技术)一派朝气蓬勃景象。但是对S...
[会议论文] 作者：王天曦, 王豫明,,
来源： 年份：2004
近两年来,我国SMT业界和媒体讨论最多的一个话题,就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国;SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的原信息产业部官员...
[会议论文] 作者：王天曦, 王豫明,,
来源： 年份：2004
去年我们发表的《同一个行业,同一个梦想——2015年实现SMT强国目标》文章,得到业界许多专家同仁赞许的同时,许多人也表示疑虑:中国SMT与先进国家差距那么大,能在短时间...
[期刊论文] 作者：王豫明,王天曦,
来源：电子产品与技术 年份：2004
随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷......
[期刊论文] 作者：王天曦,王豫明,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员，也在公开......
[期刊论文] 作者：王天曦 王豫明,
来源：继续教育 年份：2004
21世纪，我国高新技术产业进入了一个迅速发展的时代，近年来一直保持很高的年增长率。各种高新技术缩写词令人目不暇接，形形色色的高新技术刊物琳琅满目，大大小小的高新技术研讨会和设备展览此起彼伏，高新技术开发区和科技园遍地开花，中国的高新技术一派朝气蓬勃的景象......
[会议论文] 作者：王天曦,王豫明,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个话题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。本文介绍了SMT大国的忧虑，分析了向SMT强......
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