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[学位论文] 作者：王婧柔,
来源：电子科技大学 年份：2022
随着互连技术的更新迭代,射频电子器件设备朝着高性能、低成本、高集成和低损耗的三维集成（3D）微系统方向快速发展,并引入了更先进的封装互连方式,如球状引脚栅格阵列（BGA）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等,可以大幅度缩小封装体积,减小功耗,降低器件信号延迟和射频传输......
[期刊论文] 作者：袁姝,周朝荣,杨正清,王婧柔,
来源：计算机工程与设计 年份：2020
为降低工人成本、提高工人效率,研究工人在线时间为弹性的群智感知场景。采用模糊机会约束规划方法对工人在线时间进行建模,根据延时与否引入延时成本与空闲成本;由于对应问...
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