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[期刊论文] 作者：章士瀛,王艳,罗世勇,王守士,
来源：电子元器件应用 年份：2005
用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难，我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁...
[期刊论文] 作者：章士瀛, 王守士, 李言, 李静, 章仲涛, 王艳,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有...
[期刊论文] 作者：章士瀛,王艳,罗世勇,王守士,王振平,李言,
来源：电子元件与材料 年份：2004
MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC.开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平...
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