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[会议论文] 作者：刘红,郭旭虹,蒋启泰,江璐霞,蒋必彪,高国伟,刘新华,樊渝江,周宗孝,蔡兴贤,吴德铭,马昌炎,王李琰,
来源：第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：1993
本文报导了改性双马来酰亚胺树脂粘合剂的一般性能和热性能,经表面处理后聚酰亚胺薄膜和涂胶后聚酰亚胺薄膜的性能,铜箔与涂胶薄膜的复合方法,挠性电路基板的压制工艺条件,以及制得的聚酰亚胺薄膜挠性电路基板的各项性能.结果表明,以双马来酰亚胺树脂为粘合剂的......
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