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[学位论文] 作者：王梅媚,,
来源：南昌大学 年份：2015
塑封填充过程中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,准确预测和精确控制芯片的热流固耦合翘曲变形对于电子芯片品质控制显得尤为重要。而准确预测和精确控制芯...
[期刊论文] 作者：周国发,王梅媚,张宇,,
来源：中国塑料 年份：2014
基于三维非等温黏弹性熔体多相分层流动有限元数值模拟技术,模拟研究了熔体挤出速度对多层共挤吹塑成型环坯离模膨胀和初始温度场的影响规律,揭示了型坯离模膨胀的产生机理。...
[期刊论文] 作者：周国发,王梅媚,张宇,,
来源：复合材料学报 年份：2014
针对黏弹性包围引起的复合共挤制品层厚均匀性控制的技术难题,通过数值模拟,研究了黏弹性流变性能参数对黏弹性包围的影响规律和机制。研究结果表明,黏弹性包围是由多相分层...
[期刊论文] 作者：周国发,罗智,王梅媚,,
来源：南昌大学学报(工科版) 年份：2016
塑封成型中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,为了准确预测其翘曲变形,基于Castro-Macosko固化动力学模型,建立了描述塑封填充过程及其芯片热流固多场耦合翘...
[期刊论文] 作者：周国发,宋佳佳,王梅媚,,
来源：中国塑料 年份：2016
基于Castro-Macosko固化动力学模型,建立了描述塑封填充过程及其芯片热-流-固多场耦合翘曲变形形成过程的理论模型,并揭示了其变形机理。结果表明,芯片热-流-固耦合翘曲变形先随熔体充填流动时间的增加而快速增加,达到最大值之后逐渐减小,并趋于恒定;芯片热-流-......
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