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[期刊论文] 作者：吴道新, 王毅玮, 肖忠良, 杨荣华, 姚文娟,,
来源：材料保护 年份：2019
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金...
[期刊论文] 作者：吴道新, 王毅玮, 肖忠良, 杨荣华, 姚文娟,,
来源：表面技术 年份：2019
目的研究复合还原剂次亚磷酸钠(SHP)和硫酸羟胺(HAS)对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法采用连续加热测试,研究了还原剂...
[期刊论文] 作者：吴蓉, 吴道新, 李丹, 肖忠良, 王毅玮, 沙煜, 周光华,
来源：精细化工中间体 年份：2004
以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用"三步法"合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl2计:0.18 g·dm-3)。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n（Sn）/n（Pd）、反应温度、...
[期刊论文] 作者：吴道新,杨荣华,肖忠良,王毅玮,姚文娟,周光华,王伟业,
来源：表面技术 年份：2019
目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法...
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