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[学位论文] 作者：王沛志,,
来源：山东大学 年份：2004
随着电动车和5G技术的兴起,单晶碳化硅作为第三代半导体材料,由于其良好的性能在功率半导体元器件中逐渐普及。但单晶碳化硅的高硬度和高脆性导致其在切片加工中极易产生裂纹...
[期刊论文] 作者：王沛志 殷晓晨,
来源：科学与财富 年份：2016
摘 要：建筑给水排水设计应当满足当今社会现代化的发展需求，在可持续发展的大环境下，应当对节水节能措施在建筑给水排水设计中的实际应用情况进行分析和研究，以促进建筑节水节能性能的有效发挥。本文就此进行简要分析，仅供相关人员参考。 关键词：节水节能；建筑给水......
[期刊论文] 作者：殷晓晨 王沛志,
来源：科学与财富 年份：2016
摘 要：在城市化发展建设的今天，市政工程中的给排水建设规模越来越大，这直接影响到人们的日常生活与正常工作，所以加强市政给排水的设计以及规划对市政发展水平的提升具有重要的帮助，本文基于这一问题做出了具体的分析，在今后的工作中希望可以进一步解决给排水工程的......
[期刊论文] 作者：葛培琪,陈自彬,王沛志,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2020
单晶硅切片加工是集成电路产业和光伏产业的重要环节,其加工方式和加工质量直接影响到晶片的出片率、晶圆衬底和光伏太阳能电池板的生产成本。随着晶片尺寸的不断增大,线锯切...
[期刊论文] 作者：李龙,葛培琪,王沛志,李宗强,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2019
单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究...
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