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[期刊论文] 作者：李雪,王泽锡,
来源：电光系统 年份：2018
文章分别介绍了军用电子设备传统布线工艺技术和计算机三维布线工艺技术的特点，并指出了三维布线工艺技术的优势，着重介绍了三维布线工艺设计、工程化应用流程和所涉及的关键技......
[期刊论文] 作者：王泽锡,文娟,
来源：第一军医大学分校学报 年份：2001
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[期刊论文] 作者：王泽锡,杨帅举,,
来源：航空科学技术 年份：2015
为了提高电子设备整机布线的质量和效率，提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势，给出整机三维布线设......
[会议论文] 作者：董景宇, 王泽锡, 张超,,
来源： 年份：2009
介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。...
[期刊论文] 作者：李雪, 王泽锡, 李永占,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺...
[期刊论文] 作者：李雪,王泽锡,李俊英,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案。重点介绍了线缆组件下料信息...
[期刊论文] 作者：李雪,王泽锡,杨帅举,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表...
[期刊论文] 作者：杨帅举, 王泽锡, 李雪,,
来源：山西电子技术 年份：2017
某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行...
[期刊论文] 作者：杨帅举,王泽锡,李雪,
来源：电光系统 年份：2015
某课题中LCCC在经过温度循环试验后，出现可靠性降低问题。经过分析，发现器件焊点在温度循环后受到应力、应变的影响，出现裂缝，降低了器件的可靠性。使用ANSYS软件分别建立焊点高......
[期刊论文] 作者：李雪,王泽锡,杨帅举,
来源：电光系统 年份：2014
电缆组件作为系统最小和最基本的单元，是电子装备的关键部件。为了保证产品质量，提高产品的可靠性，本文从工艺流程、可靠性检验两个方面详细介绍了某电子设备压接型电缆组件的制......
[期刊论文] 作者：李雪,李俊英,王泽锡,
来源：电光系统 年份：2013
某车载设备S波段T／R组件工作频率较高，对组装的可靠性要求较高，本文从工艺准备、焊膏选择、网板设计、回流曲线确定、质量控制五个方面介绍T／R组件板的焊接及组件板与盒体装配的......
[期刊论文] 作者：杨帅举,王泽锡,李雪,
来源：电光系统 年份：2013
为了改善表面贴片产品的整体质量，文中分析了表面贴片工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括：焊膏及焊膏印刷，印刷模板的制作和回流焊接三方面。生产中通过有针对地控制这三方面......
[期刊论文] 作者：王泽锡,杨帅举,李雪,
来源：电光系统 年份：2013
为了提高电子设备整机布线的质量和效率，提出了一种基于三维模型的布线工艺设计、仿真与应用技术。简要介绍了三维布线技术的设计流程和设计输出形成，应用实例重点分析了三维布......
[期刊论文] 作者：李雪,王泽锡,王晓健,
来源：电光系统 年份：2012
针对精密机械设备中铝件、钢件对气密性的要求，本文设计了一种以P89V51RD2单片机为核心处理器的气密检测平台控制系统，论述了气密检测平台的组成、工作过程，重点介绍了控制系统......
[期刊论文] 作者：魏辉, 余志坚, 王泽锡, 陈恕仁,,
来源：山西中医 年份：1996
中药治疗痤疮的研究近况广州军区医学高等专科学校（５１０３ｌ５）魏辉，余志坚，王泽锡，陈恕仁关键词痤疮，中医药疗法，综述痤疮是常见的皮肤病，既妨碍面容的美观，还可引起瘙痒疼痛。本文就该病中药治......
[期刊论文] 作者：魏辉,陈兴兴,杜志敏,王泽锡,
来源：第一军医大学分校学报 年份：2002
记忆是学习的基础,没有记忆,任何学习都不可能进行,个人的知识和技能靠记忆来储存和巩固.医学是应用记忆最多的一门学科,护士从学习到工作,有许多基本理论、技能、概念和数字...
[会议论文] 作者：董景宇;王泽锡;胡东伟;李俊英;,
来源：中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议 年份：2008
BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。本文对BGA的种类和封装材料特性进行了阐述,并...
[期刊论文] 作者：杜志敏,王卓斌,肖烈虹,王泽锡,
来源：中等医学教育 年份：1999
爱国主义是千百年形成和巩固起来的人们对自己祖国的一种最深厚的感情。爱国主义是一个民族的灵魂。因而爱国主义教育是最基本的全民素质教育，是培养人才、铸造民族精神的基础......
[期刊论文] 作者：陈兴兴,魏辉,杜志敏,王泽锡,左强,
来源：第一军医大学分校学报 年份：2001
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[期刊论文] 作者：魏辉,陈兴兴,杜志敏,左强,余志坚,王泽锡,陈恕仁,
来源：第一军医大学分校学报 年份：2001
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