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[期刊论文] 作者：王琼益,
来源：中国科技博览 年份：2014
[摘 要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点，结合工作经验，针对目前应用比较广泛的特殊封装（BGA封装）无铅器件的回流焊接进行了工艺设计，对元器件的封裝特点、印制板焊盘设计要求、丝印网板设计要求、焊接工艺要求做了详细分析介绍。 [关键词]无铅器件 BGA 焊......
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