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[期刊论文] 作者：白兰, 翟磊, 何民辉, 王畅鸥, 莫松, 范琳,,
来源：高分子学报 年份：2004
采用刚性结构的二酐与含酰胺结构的二胺设计制备了具有高耐热稳定性的聚酰胺-酰亚胺薄膜,系统研究了高温热处理对薄膜热膨胀行为的影响.结果表明,薄膜经高温热处理后玻璃化转...
[期刊论文] 作者：白兰, 翟磊, 王畅鸥, 何民辉, 莫松, 范琳,,
来源：高等学校化学学报 年份：2020
采用联苯二酐与3种含酰胺结构二胺制备了具有不同取代基团的聚酰胺-酰亚胺薄膜,考察了酰胺结构对薄膜力学、耐热及尺寸稳定性的影响,研究了聚集态结构与薄膜热膨胀行为的关系...
[期刊论文] 作者：阎松,王岩,王畅鸥,张阳阳,张静,王锐,,
来源：石油化工高等学校学报 年份：2014
以钛酸四丁酯为前驱体,采用沉淀法制备了纳米 TiO2,利用 X-射线粉末衍射（XRD）、紫外拉曼光谱（The UV Raman Spectroscopy）对样品进行了晶相结构表征。结果表明,焙烧温度的改变能...
[期刊论文] 作者：白兰,翟磊,何民辉,王畅鸥,莫松,范琳,
来源：高分子学报 年份：2019
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[期刊论文] 作者：高梦岩,王畅鸥,贾妍,翟磊,莫松,何民辉,范琳,
来源：绝缘材料 年份：2021
随着先进电子及高频通信技术的发展,聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求。传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低,无法满足电子元器件的快速散热...
[期刊论文] 作者：高梦岩,王畅鸥,贾妍,翟磊,莫松,何民辉,范琳,
来源：高分子学报 年份：2021
聚酰亚胺薄膜材料在集成电路、光电显示、柔性电子等领域具有广泛应用,然而其较差的导热性能越来越无法满足器件的快速散热需求.在保持耐热、力学等优势性能基础上,发展新一代高导热各向异性的聚酰亚胺薄膜材料成为国内外研究的重点.本文系统总结了聚酰亚胺本征......
[期刊论文] 作者：高梦岩,王畅鸥,贾妍,翟磊,莫松,何民辉,范琳,
来源：绝缘材料 年份：2021
电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、......
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