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[期刊论文] 作者：王起功,
来源：应用科技 年份：1998
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[期刊论文] 作者：王起功,
来源：科学与管理 年份：1999
在举国上下普天同庆建国五十周年、整个人类正面临着世纪转换的时刻,全院科技工作者迎来了我院建院二十周年的喜庆华诞、自动化人迎来了自动化研究所成立二十一周年的大喜之...
[期刊论文] 作者：王起功,
来源：锻压机械 年份：1986
上限单元技术(UBET)是近年来发展起来的一种用于解决全属塑性成形问题的理论方法,在应用于解决复杂轴对称变形问题中,已取得了良好的效果。本文作者提出了将UBET 应用于解决...
[期刊论文] 作者：郑富全,王起功,,
来源：自动化博览 年份：2012
分析了新一代信息技术、服务外包业态、两化融合的发展趋势,给出了由产业提升转型阶段、创新融合发展阶段、现代产业体系完善阶段组成的两化深度融合阶段的演进进程,及其基于...
[期刊论文] 作者：王起功,谭安辉,
来源：计算机应用研究 年份：1999
ＩＣ卡能广泛得到应用，并逐步替代磁条卡作为信用卡的主要形式，其安全技术的优越性是重要因素之一，这种安全机制是一整套系统的、全面的技术措施。从芯片的三级安全保障体系，对芯片内......
[期刊论文] 作者：王起功,高剑英,
来源：山东科学 年份：1997
ＩＣ卡（智能卡）技术及其应用王起功高剑英亓桂明（山东省计算中心，济南２５００１４）１ＩＣ卡简介ＩＣ卡即ＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＣａｒｄ，直译为集成电路卡，即ＩＣ卡本质上是一块超大规模集成电路（ＶＬＳＩ）。ＩＣ卡尺寸大小与普通磁卡相同，但在.........
[会议论文] 作者：亓桂明,王起功,
来源：96'全国微计算机学会第十届年会 年份：1996
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[会议论文] 作者：王起功, 郑富全, 孙长青,,
来源： 年份：2012
针对全球服务外包的新趋势、我国服务外包进人新时期的特征需求,并依据当前我国服务外包产业要素的优劣势分析,提出了具有中国特色的服务外包产业发展思路。通过发展方式的调...
[期刊论文] 作者：王起功, 郑富全, 贾磊,,
来源：自动化博览 年份：2010
我国制造业正处于转型和提升阶段,其鲜明特征包括:由产能型转向敏捷型的竞争方式转变、产业集群模式、企业目标价值体现由产品到核心制造能力的转变。作为当前和今后制造业企...
[期刊论文] 作者：王起功,郑富全,孙常青,
来源：首届山东省科协学术年会 年份：2009
面向城市交通存在着的道路阻塞、环境污染以及对石油能源的依赖等问题，结合欧洲轨道电车的复兴经验，通过对不同公共交通方式的适应性特点比较、和我国城市发展与汽车消费的现状分析，指出了轨道电车系统应用的必然性，并提出了与我国城市发展模式相适应的几种轨道公共......
[会议论文] 作者：郑富全,王起功,张顺海,
来源：中国自动化学会华东地区第十九届学术年会 年份：2006
本文从影响安全管理的技术因素与生产工艺间的内在关系角度出发,提出了按照集成的方式实现学习型安全管理与控制系统的思路,并提出了趋势预报、前期报警、临界控制三级安全策...
[会议论文] 作者：王起功,贾磊,郑富全,
来源：2010年山东省科协学术年会 年份：2010
我国制造业正处于转型和提升阶段,其鲜明特征包括:由产能型转向敏捷型的竞争方式转变,产业集群模式、企业目标价值体现由产品到核心制造能力的转变.作为当前和今后制造业企业信息自动化建设的重点和热点,MES的发展必须适应这一变化,在集成基础上更应突出其智能......
[期刊论文] 作者：王起功,关廷栋,赵振铎,,
来源：重型机械 年份：1988
径向挤压是挤压技术中的一种新的挤压方法,近年来该方法正日益引起国内外学者的兴趣和重视,并逐渐得到发展。本文采用了极限分析理论中的上限原理较为详细地研究了平面变形状...
[期刊论文] 作者：王起功,高剑英,亓桂明,
来源：山东科学 年份：1997
ＩＣ卡（智能卡）技术及其应用王起功高剑英亓桂明（山东省计算中心，济南２５００１４）１ＩＣ卡简介ＩＣ卡即ＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＣａｒｄ，直译为集成电路卡，即ＩＣ卡本质上是一块超大规模集成电路（ＶＬＳＩ）。ＩＣ卡尺寸大小与普通磁卡相同，但在...IC card (sm......
[会议论文] 作者：张顺海,王起功,殷炳来,刘昆,高洪凤,
来源：2010年山东省科协学术年会 年份：2010
针对电力电缆接头的温度在线实时监测,设计了以无线测温装置为主体的温度检测与预警系统,该系统由无线温度检测、信息采集与数据管理软件组成.实现了对电缆接头温度的监测与...
[期刊论文] 作者：王起功,谭安辉,邹丰义,郑蓓青,
来源：计算机应用研究 年份：1999
ＩＣ卡能广泛得到应用，并逐步替代磁条卡作为信用卡的主要形式，其安全技术的优越性是重要因素之一，这种安全机制是一整套系统的、全面的技术措施。从芯片的三级安全保障体系，对芯片内......
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