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[学位论文] 作者：班兆伟,,
来源：北京工业大学 年份：2012
在电子器件封装和服役过程中，由于材料热膨胀系数的不匹配和工艺因素的不可控，在结构内部会不可避免的产生各种缺陷。这些缺陷在温度场、电磁场和应力场的共同作用下不断扩展和......
[会议论文] 作者：班兆伟,秦飞,
来源：北京力学会第17届学术年会 年份：2011
电子封装为多材料层结构，由于材料热膨胀系数不匹配，在制造、装配、外加负载时就会在界面产生应力，致使裂纹萌生和扩展并导致器件失效。为开发电子封装中缺陷的红外热像仪检测技术，需要前期模拟研究。本文采用数值模拟方法研究芯片和底层填料界面缺陷对观测温度场影......
[期刊论文] 作者：秦飞, 刘程艳, 班兆伟,,
来源：实验力学 年份：2004
在电子器件封装制造和服役过程中,工艺及温度载荷容易引起器件内部界面分层等缺陷,严重影响产品良率和可靠性,及时发现这些内部缺陷十分重要。红外热成像检测技术由于非接触...
[会议论文] 作者：刘程艳,秦飞,班兆伟,
来源：2013中国力学大会 年份：2013
以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测.由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热流后,其表面会形成不均匀的温度场......
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