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[期刊论文] 作者：疋田中一 ,张常文,,
来源：光电子学技术 年份：1990
专利要求范围(1)用重量百分比表示,由软化点在450℃以下的铅-硼酸系低熔点玻璃粉占60～85%、低膨胀系数的填料占14～38%、平均粒径在1μm 以下的金属氧化物的超细粒子占0.05～15%...
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