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[期刊论文] 作者：盛振雷,,
来源：航空电子技术 年份：1981
一、前言印制电路板金属化孔技术的出现大大提高了电子设备的可靠性和组装密度,它的出现促进了电子计算机制造工业的发展。金属化孔的双面板多层板已经广泛地应用于电子...
[期刊论文] 作者：盛振雷,
来源：电子与仪表 年份：1989
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[会议论文] 作者：盛振雷,
来源：全国印刷电路第四届学术年会 年份：1992
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[期刊论文] 作者：盛振雷,,
来源：电子技术选译 年份：1980
随着电子设备的电路技术和元件技术的发展,组装在印制电路板上的元件其性能扩大,组装密度也飞跃地增高,其结果,元件需要的安装孔增加。而且,更严格地要求孔位置的精度。特别...
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