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[学位论文] 作者：祝大龙,
来源：东南大学 年份：2009
毫米波固态源是毫米波系统的核心部件之一，高性能毫米波固态源理论与技术的研究对于发展毫米波应用技术及太赫兹（THz）技术具有重要意义。本文基于国产IMPATT器件和GUNN器件的技......
[会议论文] 作者：祝大龙,徐金平,
来源：2007年全国微波毫米波会议 年份：2007
建立了一种由反射式谐振腔进行基波稳频的毫米波谐波振荡器的电路模型,与Barth提出的简化电路模型相比,这个模型体现了振荡器基本波导腔结构和稳频腔等各部分对基波和二次谐...
[会议论文] 作者：张志刚, 祝大龙, 刘德喜,,
来源： 年份：2013
基于径向波导结构,设计了Ka频段五路和八路功率分配/合成器。优化仿真了同轴与径向波导过渡结构、径向波导与矩形波导转换以及矩形波导-微带过渡结构的电气参数。结果显示,在...
[会议论文] 作者：潘江桥,祝大龙,张志刚,
来源：2017航天先进制造技术国际研讨会 年份：2017
T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、...
[期刊论文] 作者：杨琳, 刘德喜, 祝大龙,,
来源：遥测遥控 年份：2016
LTCC（低温共烧陶瓷）多层介质基板是实现毫米波组件小型化、轻量化的有效途径，设计良好的垂直过渡结构，实现低插损的射频信号传输尤为重要。利用三维电磁场仿真软件HFSS建立垂直过......
[期刊论文] 作者：吴涛,祝大龙,徐金平,王霄,,
来源：低温物理学报 年份：2008
本文给出了准确描述硅雪崩渡越时间二极管工作特性的大信号仿真模型,研究了影响硅雪崩越时间（IMPATT,Impact Avalanche Transit Time）二极管工作状态的离化率和饱和漂移速度.考...
[会议论文] 作者：邱婷;徐欧;徐金平;祝大龙;,
来源：2005全国微波毫米波会议 年份：2006
本文将多层各向同性有耗介质平面结构的反射系数公式推广到含有单轴媒质层的多层平面结构.运用遗传算法(GA)对这种复合介质结构的吸波特性进行优化.分别计算优化了仅含有各向...
[期刊论文] 作者：才博,李鹏程,刘德喜,祝大龙,,
来源：遥测遥控 年份：2012
利用波导E-T结构,将二路等功率分配器与二路不等功率分配器级联,构成一种毫米波三路等功率分配器。完成该结构的仿真设计和测试,结果显示,在34～36GHz频带内,其净插入损耗优于0...
[期刊论文] 作者：王驰, 卢伊伶, 祝大龙, 刘德喜,,
来源：遥测遥控 年份：2019
基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工艺制成的射频器件集成到硅晶圆上,利用TSV及...
[期刊论文] 作者：贾建鹏,史磊,祝大龙,刘德喜,,
来源：遥测遥控 年份：2017
采用100nmAlGaN/GaNHEMT工艺，以尺寸为90μm×8的GaNHEMT作为末级晶体管，研究可工作于Ku波段的功放MMIC末级四路合成电路。选择ADSMomentum作为仿真工具，设计两种末级合成电...
[期刊论文] 作者：傅显惠,刘德喜,祝大龙,赵红霞,
来源：遥测遥控 年份：2020
针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同...
[期刊论文] 作者：付浩,刘德喜,祝大龙,齐伟伟,
来源：电子技术应用 年份：2020
针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求,结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术,利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计,同时采用上下腔三维布...
[期刊论文] 作者：付浩,刘德喜,祝大龙,齐伟伟,
来源：遥测遥控 年份：2020
针对射频微波系统小型化、一体化、低成本设计需求,利用HFSS软件3D建模仿真研究微波毫米波多层板高密度垂直互连技术,对比不同结构参数的频率特性,在结构上通过加载层间焊盘...
[期刊论文] 作者：傅显惠,刘德喜,赵红霞,祝大龙,
来源：电子元件与材料 年份：2020
针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性。首先通过恒定加速度加载分析研究了焊盘结构可靠性...
[期刊论文] 作者：傅显惠,刘德喜,祝大龙,赵红霞,
来源：电子设计工程 年份：2020
随着集成电路密度的提高,板间互连结构成为不可忽视的一项重要技术。设计了一种基于HTCC工艺的新型超宽带板间互连电路,利用微波传输技术以及电磁仿真软件分析了信号的传输性...
[会议论文] 作者：张晓庆, 刘德喜, 祝大龙, 史磊,
来源：年全国微波毫米波会议论文集（下册 年份：2020
封装天线（AiP）技术在兼顾天线性能与小尺寸、高集成度方面有良好的表现。本文设计了一款用于5G通信的矩形切角微带天线,并使用AiP技术将其与携带芯片的封装集成为一个整体,经HFSS软件的仿真验证,封装后的天线工作频率为4.8～4.9GHz,带宽为100MHz,天线的峰值增益为6.......
[会议论文] 作者：傅显惠, 刘德喜, 赵红霞, 祝大龙,
来源：年全国微波毫米波会议论文集（下册 年份：2020
针对微波射频器件超宽带、小型化的需求,利用多层LTCC基板,采用HFSS仿真方法,设计了2～18GHz小型化功分器。小型化功分器是以微带功分器为原型,将功分器的主线路翻折,利用垂直互连结构进行信号传输,有效减小功分器的体积。小型化功分器的尺寸为10mm×6mm×1.1mm,......
[会议论文] 作者：刘亚威, 刘德喜, 祝大龙, 王慧玲,,
来源： 年份：2017
本文就有源相控阵系统T/R组件的关键技术研究进展及方向(弹星船机)进行分析,其目的是降低批量生产成本并提高性能和可靠性,从以下几方面进行论述:核心器件方面,MMIC一直是T/R...
[会议论文] 作者：范亚浩, 孙奕庭, 祝大龙, 刘德喜,,
来源： 年份：2004
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[期刊论文] 作者：侯雪风,祝大龙,刘德喜,周向春,
来源：遥测遥控 年份：2018
随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP...
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