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[学位论文] 作者：神克乐,,
来源：清华大学 年份：2015
如今随着CMOS技术的迅速发展,集成电路的集成度越来越高,摩尔定律已经进入了一个瓶颈时期。基于硅通孔连接的三维集成电路,凭借其低延迟、低功耗以及支持混合工艺技术等优点,...
[期刊论文] 作者：神克乐,向东,
来源：电子学报 年份：2013
本文针对三维芯片测试,首先提出了一种扫描结构,这种结构考虑了硅通孔（through silicon vias）互连的代价,在有效的降低测试时间的同时,还可以压缩测试激励数据和测试响应;另外...
[期刊论文] 作者：江舟, 向东, 神克乐,,
来源：清华大学学报(自然科学版) 年份：2015
随着芯片尺寸进入微纳米级时代,集成电路测试过程中产生的功耗也越来越大,已经成为了芯片生产和测试的瓶颈。已有的研究主要是降低移位功耗或者捕获功耗,但是很少有方法能够...
[期刊论文] 作者：神克乐,虞志刚,白宇,
来源：电子学报 年份：2016
本文提出一种三维片上系统（3D So C）的测试策略,针对硅通孔（TSV,Through Silicon Vias）互连技术的3D So C绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的TSV数目都会对...
[会议论文] 作者：神克乐,向东,江舟,白宇,
来源：第八届全国测试学术会议 年份：2014
基于三维片上系统(3D SoC)的测试优化问题一直有待解决.本文提出一种测试策略,针对硅通孔(TSV,Though Silicon Vias)互连技术的3D SoC绑定中和绑定后的测试进行优化,在有效降...
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