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[学位论文] 作者：程东锋,,
来源： 年份：2009
本文以粉末冶金法制备的SiC颗粒增强6061铝基复合材料为实验对象,采用TIG与MIG焊两种焊接方法进行比较分析。在两种焊接方法中,同时填加工程上焊接6061铝合金最常用的4043焊...
[学位论文] 作者：程东锋,,
来源：上海交通大学 年份：2004
近几十年来,机器人技术蓬勃发展,各类型机器人广泛应用于不同的行业和领域中,极大的提高了生产效率,同时也可替代人在危险环境中作业。传统的移动作业机器人如排爆机器人、野...
[学位论文] 作者：程东锋,,
来源：河南理工大学 年份：2017
本文以相控阵雷达T/R模块封装用高体积分数SiC颗粒增强6063Al基复合材料为研究对象,采用真空电弧熔炼法与真空单辊快淬法制备一系列AlCuTi基(Al80-xCu20Tix,x=3,5,8,10)合金...
[期刊论文] 作者：程东锋, 袁建军, 徐庆龙,,
来源：机电一体化 年份：2004
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[期刊论文] 作者：王鹏,程东锋,牛济泰,,
来源：机械工程材料 年份：2014
在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验...
[期刊论文] 作者：王鹏, 高增, 程东锋, 牛济泰,,
来源：材料导报 年份：2017
采用快速甩带技术制备了7组（Al-33.3Cu-6.0Mg）-xNi（x=0,0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,5.0,质量分数/%）急冷箔状钎料,分别对化学镀Ni-P合金前后的SiCp/A356复合材料进行真空扩散钎焊。通过...
[期刊论文] 作者：牛济泰, 程东锋, 高增, 王鹏,,
来源：焊接学报 年份：2019
SiC颗粒增强铝基复合材料因其具有成本低、耐磨性好、高比强度和比刚度、高谐振频率等优良的性能受到关注,但由于难于机械加工,特别是焊接性较差制约其在工程中的应用推广.文...
[期刊论文] 作者：高增,程东锋,王鹏,牛济泰,,
来源：硅酸盐通报 年份：2017
碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有优异的性能,在许多领域都备受青睐,然而焊接性较差,成为制约其广泛应用的瓶颈难题。本文采用搅拌摩擦焊的方法,实现了低体积分数Si Cp/Al复合...
[期刊论文] 作者：王鹏,李强,高增,程东锋,牛济泰,,
来源：焊接学报 年份：2015
以增强相体积比为60%的Si Cp/6063Al复合材料为母材,首先在母材上磁控溅射钛膜,然后在580℃保温40 min的条件下,采用Al-Si-Mg共晶钎料对复合材料进行真空钎焊.利用扫描电镜、...
[期刊论文] 作者：王鹏,徐冬霞,程东锋,王东斌,牛济泰,,
来源：材料导报 年份：2016
采用快凝甩带技术制备了6组不同Ti含量的（Al-10Si-20Cu-0.05Ce）-xTi急冷箔状钎料,并对SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊,然后对钎料及接头的显微组织和性能进行分析。结果表明,...
[期刊论文] 作者：王鹏,高增,李强,程东锋,田金峰,牛济泰,,
来源：机械工程材料 年份：2015
采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影...
[期刊论文] 作者：王鹏,高增,李锦竹,程东锋,徐冬霞,牛济泰,,
来源：材料导报 年份：2017
采用快速甩带技术制备了（Al-10Si-20Cu-0.05Ce）-1Ti（质量分数/%）急冷箔状钎料,并对60%体积分数的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊实验,然后对钎料及接头的显微组织与性能进行测...
[期刊论文] 作者：程东锋,胡晓宇,周达,邱得超,樊思燕,何鹏,牛济泰,
来源：复合材料学报 年份：2020
随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展，封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵雷达T/R模块封装材料经历了从第一代的可伐合金到第二代的铜钨合金，以及近些年来兴起的以铝为基体的第三代轻质材料—碳化硅颗粒增......
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