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[学位论文] 作者：程骄,,
来源： 年份：2010
本文通过大量实验研究了甲基磺酸型电镀锡和化学镀锡工艺配方,分析了镀液组成和工艺条件对镀层及镀液性能的影响,得到了一种新的镀锡体系,满足PCB中不同工序的要求,并对甲基...
[学位论文] 作者：程骄杰,
来源：上海交通大学 年份：2004
联邦数据库系统可以解决各个成员数据库系统的数据模型和数据表达的异构，以及语义异构等问题，它从传统的集中式数据库系统的三层模式结构扩展到五层模式的体系结构，提供了异构数......
[期刊论文] 作者：程骄杰, 赵文华,,
来源：上海管理科学 年份：2011
本文通过对产学研结合技术创新链中各主体要素的分析，给出政府、企业、大学或科研院所、市场在产学研结合技术创新中的作用及其关系模型，进一步分析出我国产学研结合技术创新中......
[期刊论文] 作者：金津, 程骄杰, 赵文华,,
来源：世界教育信息 年份：2010
麻省理工学院10万美元创业大赛是MIT创业生态系统的重要一环，此研究将从竞赛类型与程序、组织结构和支持体系三个方面来展现MIT10万美元创业大赛这一独特的创业教育形式，并借此......
[期刊论文] 作者：程骄杰,张忠能,
来源：计算机工程 年份：2004
给出了一种分布式异构数据源集成查询系统的设计与开发。能够实现对关系型数据库、文本文件和XML文档等不同数据源的透明存取，查询系统读取不同数据源的数据字典，通过模式管理......
[期刊论文] 作者：易高峰,程骄杰,赵文华,,
来源：清华大学教育研究 年份：2010
大学衍生企业是知识扩散和应用的重要平台。本文通过GIS技术分析发现我国大学衍生企业呈现空间集群现象。母体大学是大学衍生企业发展的根本依托,因此本文从多角度构建了母体...
[期刊论文] 作者：程骄, 陈奎, 刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2018
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改...
[期刊论文] 作者：程骄,聂文杰,李卫民,
来源：电镀与环保 年份：2015
研究了酸铜电镀药水的沉积作用机制。采用极化曲线、扫描电子显微镜、金相显微镜等检测方法,分析了添加剂对电沉积过程的影响,并阐述了添加剂与镀层延展性之间的关系。...
[期刊论文] 作者：捌l建建,程骄杰,
来源：中国高校科技与产业化 年份：2010
在美国高等教育史上，斯坦福大学的成功崛起无疑令人瞩目。斯坦福大学以其雄厚的科研力量，一流的科研水平与其一流的科研队伍闻名于世。斯坦福大学专职科研队伍的结构、分类、管......
[会议论文] 作者：李伟,刘明柱,程骄杰,
来源：第24届全国研究生院工科研究生教育工作研讨会 年份：2008
本文对比国内外开展工程硕士教育政府行政行为的作用,剖析了工程硕士教育体制的不同,着重探讨中国工程硕士教育的体制.根据中国目前的实际情况,提出了应该建立以政府教育行政...
[会议论文] 作者：刘彬云,肖亮,程骄,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,通过改善预镀和电镀的工艺参数,达到理想的电镀微盲孔品质.......
[期刊论文] 作者：胡立新, 程骄, 占稳, 韩骁,,
来源：化学与生物工程 年份：2009
介绍了目前鱼下脚料的加工现状,综述了从鱼下脚料中提取胶原蛋白的方法以及胶原蛋白的应用。...
[期刊论文] 作者：程骄,李卫明,刘敏然,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,...
[期刊论文] 作者：程骄杰, 冯倬琳, 姚建建,,
来源：中国高校科技与产业化 年份：2004
密西根大学是美国最著名的综合公立大学之一,其学术影响力在美国大学中名列前茅,分析该校专职科研队伍的结构、分类、管理体制及运行机制,对我国研究型大学专职科研队伍的建...
[期刊论文] 作者：程骄, 席道林, 黄雄, 陈奎,,
来源：印制电路信息 年份：2019
电镀表面铜瘤是PCB制程中常见的异常问题,不仅降低AOI检测和检修的效率,而且还严重影响品质,从而造成板件的报废和人力、物力的损失。文章通过客户端的实际生产条件,从水质、...
[期刊论文] 作者：彭佳, 程骄, 王翀, 肖定军, 何为,,
来源：电镀与精饰 年份：2016
添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运...
[期刊论文] 作者：胡立新, 程骄, 占稳, 夏浩, 欧阳贵,,
来源：电镀与环保 年份：2009
研究了一种新的甲基磺酸盐电镀锡工艺,通过单因素和正交实验考察了主盐、添加剂和工艺条件对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配方。利用扫描电子显微镜、线性扫描伏安法及其它...
[期刊论文] 作者：朱凯,王翀,何为,程骄,肖定军,,
来源：印制电路信息 年份：2015
消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲...
[期刊论文] 作者：黄雄,程骄,刘彬云,肖定军,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
随着信息技术的发展,HDI板件通孔厚径比不断的增加,在满足通孔铜厚的同时,也要保证盲孔的电镀质量.对于电镀工艺来讲,高厚径比通孔电镀和盲孔电镀是两个不同的加工方向,对于电镀的药水要求更高.文章通过开发新的电镀药水体系,在实验中通过电镀实验,对通盲孔电镀......
[期刊论文] 作者：胡立新, 占稳, 欧阳贵, 程骄, 寇志敏,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
综述了镀铜研究中常用的电化学方法，包括恒电位技术、线性电势扫描伏安法、恒电流技术和交流阻抗技术，展望了电化学方法在镀铜研究中运用的前景。...
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