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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：印制电路信息 年份：1997
1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可...
[期刊论文] 作者：童枫,
来源：基础教育论坛 年份：2020
依靠本地区丰富的历史文化资源进行校本课程的开发,在实行课程改革的今天已经成为当务之急。文章在对本土化历史校本课程的重要性进行论述的前提下,以闽北地区为例,对中学历...
[期刊论文] 作者：童枫,
来源：印制电路信息 年份：1998
一、概述 近年来,电子产品的高速化、小型化的发展,电子工艺技术的表面安装(SMT)、LSI裸芯片直接在基板上的安装(COB、MCM等),以及其它新的高密度安装技术的不断开发、不断发...
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：中华全科医学 年份：2008
目前，以患儿预后危险因素为设计导向的现代治疗方案极大的提高了儿童急性淋巴细胞白血病（ALL）的5年无病存活率（EFS），其总体水平可达到80％左右。然而中枢神经系统白血病（CNSL）在髓外复......
[期刊论文] 作者：童枫,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：世界电子元器件 年份：2000
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
据台湾工研院IEK在2007年6月发表的市场调研报告表明，2006年全球CCL产销值因为铜原料价格大幅度的涨价，带动了其年增长的升高．世界CCL的产销值2006年达到了64．1亿美元．年增长率达......
[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
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[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
日本电子回路工业会(JPCA)主办的第四十五届国际电子回路产业展(JPCA SHOW2015)在2015年6月3日至6月5日在东京国际展示场举办。展会期间,与往届一样,还评选出本届的"第11届JP...
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
在近期发表的一份台湾工业研究院IEK市场研究报告中．对世界PCB用三大关键原材料——玻纤布、电解铜箔及覆铜板的未来市场发展作了分析、预测。...
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。...
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷......
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
全亚洲规模最大的拥有悠久历史的第43届电子封装制造展“Nepcon Japan 2014”及第15届印制线路板展览会等展会于2014年1月15至17日在日本东京有明国际展览场（Tokyo Big Sight）...
[期刊论文] 作者：童枫,,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
在2015年CPCA SHOW开幕演讲会上,来自美国电子市场著名调研机构Prismark公司的姜旭高博士给与会代表带来了对全球PCB产业发展的分析与展望的精彩报告。姜博士在报告中提出,20...
[期刊论文] 作者：童枫,
来源：覆铜板资讯 年份：2018
2018年7月25日美资PARK ELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收购。本文回顾、介绍了这家曾经著名的高频基板材料生产企业的发展历史、产品及业务经营情况。...
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