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[期刊论文] 作者：杜迎,管光宝,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2005
首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分...
[期刊论文] 作者：管光宝,凌勇,俞浩新,,
来源：电子与封装 年份：2014
元器件分别进行常温储存试验和高温贮存试验,通过常温储存试验累积试验数据并以此研究总结元器件长期储存性能参数变化规律和失效模式。通过高温贮存试验加速元器件常温储存...
[期刊论文] 作者：管光宝,尹颖,章慧彬,,
来源：电子与封装 年份：2013
高可靠长寿命产品在军事、航空航天、电子工业、通信等领域应用越来越广泛，如何保障其可靠性与预测其寿命是值得深入研究的重要问题。越来越多的单位，特别是航空航天系统的单位......
[期刊论文] 作者：杜迎,朱卫良,管光宝,
来源：半导体技术 年份：2004
对盐雾试验的条件进行了分析.通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾试验的影响以及研究分析样品的摆放技术....
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