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[期刊论文] 作者：管美章,,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热，并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。...
[期刊论文] 作者：管美章,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文介绍了微波印制板的设计原则和要求,以及高精度微波电路图形的CAD/CAM设计制作方法。...
[期刊论文] 作者：陈彦青,汪方宝,管美章,,
来源：电子工艺技术 年份：2007
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛，研究高频基板工艺技术越来越重要。主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路，由于与普通PCB相比在基材和使......
[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 赵丹, 管美章, 范晓春,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、...
[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 赵丹, 范晓春, 管美章,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺...
[期刊论文] 作者：赵丹, 邹嘉佳, 范晓春, 管美章,,
来源：电子与封装 年份：2017
精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了...
[期刊论文] 作者：邹嘉佳,赵丹,范晓春,管美章,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机...
[期刊论文] 作者：赵丹, 邹嘉佳, 管美章, 范晓春,,
来源：电子与封装 年份：2018
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成...
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