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[学位论文] 作者：管艾荣,,
来源：江苏大学 年份：2009
本文采用最新发现的具有优异负热膨胀特性的ZrW2O8材料和高导热AIN材料作为增强相,与E-51型环氧树脂复合,制备了ZrW2O8/环氧树脂、AlN/环氧树脂和ZrW2O8/AlN/环氧树脂复合材...
[期刊论文] 作者：徐伟, 徐桂芳, 管艾荣,,
来源：电子与封装 年份：2007
采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场...
[期刊论文] 作者：徐伟,徐桂芳,管艾荣,,
来源：热固性树脂 年份：2008
由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及Si...
[期刊论文] 作者：徐桂芳,管艾荣,徐伟,
来源：材料导报 年份：2009
采用硅烷偶联剂处理的负热膨胀材料ZrW2O8超细粉体与环氧树脂（EP）共混制备ZrW2O8／EP复合材料。检测了不同ZrW208含量下复合材料的冲击强度、拉伸强度、拉伸断口形貌、洛氏硬度、...
[期刊论文] 作者：徐桂芳,徐伟,管艾荣,程晓农,,
来源：电子元件与材料 年份：2007
采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的...
[期刊论文] 作者：徐桂芳, 程晓农, 徐伟, 徐红星, 管艾荣,,
来源：江苏大学学报(自然科学版) 年份：2008
将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能....
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