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[学位论文] 作者：管荣程,,
来源：西安电子科技大学 年份：2014
随着功率封装器件的功率增加,体积缩小,其热密度急剧上升,散热问题日益变得严峻,作为散热通道上影响尤为重要的芯片粘贴焊料层,其焊接质量的好坏,也成了影响封装器件可靠性的...
[会议论文] 作者：田文超,管荣程,王文龙,
来源：2013中国力学大会 年份：2013
建立了基于SAC305无铅BGA焊球多芯片复杂封装模组;针对BGA焊球非线性黏塑特性,基于Anand黏塑本构形式,施加IPC9701标准温度循环条件和螺钉预紧力,仿真得到PCB (printed circle board)基板翘曲变形规律;寻找到危险芯片和危险焊球位置;分析了应力应变强非线性动态......
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