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[期刊论文] 作者：粟俊华,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介...
[期刊论文] 作者：粟俊华,,
来源：印制电路信息 年份：2010
从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工...
[会议论文] 作者：粟俊华,
来源：第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 年份：2014
本文论述了一种用无卤素材料实现高速传输的印刷电路板基材的研究开发,采用苯并恶嗪改性环氧树脂为主体树脂,选用特殊功能的固化剂来以降低材料的介电性能和传输损耗,选用高...
[期刊论文] 作者：粟俊华，LIJun-hua,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[会议论文] 作者：粟俊华, 席奎东,,
来源： 年份：2004
采用球硅和氢氧化镁两种填料,分别与增容改性树脂、2116玻璃布制备了覆铜箔板,研究了填料的加入量、偶联剂等变量对覆铜板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能的影...
[会议论文] 作者：粟俊华, 李文峰,,
来源： 年份：2004
采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明,将具有高耐热性的酚醛型氰酸酯引入增容改性树脂中,有效地提...
[会议论文] 作者：密亚男, 粟俊华,,
来源： 年份：2004
本文论述了一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用,主要采用了一种特殊结构的环氧树脂为主体树脂,选用氰酸酯和一种聚合酸酐为固化剂来改善材料的介电性能和耐热性能,...
[会议论文] 作者：张树强,粟俊华,
来源：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2016
本文采用增容改性树脂与2116玻璃布制备了高频用覆铜箔板,研究了树脂体系的固化特性以及覆铜板的性能.结果表明增容改性树脂基覆铜板具有良好的耐热性、低介电常数和低介电损耗、低热膨胀系数等特点,综合性能良好,能够满足高频板的性能要求.......
[期刊论文] 作者：粟俊华,席奎东,况小军,,
来源：印制电路信息 年份：2013
信息产业飞速发展，覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注，在对覆铜板性能要求越来越高的时候，又不能忽视当下世界对环保的重视，具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的......
[会议论文] 作者：粟俊华, 刘人龙, 席奎东, 李文峰,,
来源： 年份：2004
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂...
[会议论文] 作者：粟俊华,席奎东,林立成,李文峰,
来源：第二十届中国覆铜板技术研讨会 年份：2019
分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,覆铜板样品具有良好的综合性能,其中采用...
[期刊论文] 作者：粟俊华,刘人龙,席奎东,李文峰,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂...
[会议论文] 作者：余若冰,席奎东,况小军,粟俊华,
来源：第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2012
利用差示扫描量热法(DSC)对二甲苯型氰酸酯/环氧体系固化动力学进行了研究,求得了体系的固化动力学参数。Ozawa方法求得的表观活化能为105.98kJ/mol,并且求出反应级数n为0.98.最后确定了体系的固化机理。......
[会议论文] 作者：殷小龙, 谭拱峰, 李兵兵, 粟俊华, 席奎东,
来源：第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集 年份：2021
马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂,以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛的应用,但耐热性和阻燃性差在一定程度上限制了其进一步的推广应用。本文基于改善马来酰亚胺树脂耐热性和阻燃性的目的,采用将含磷杂化......
[期刊论文] 作者：胡亚坤,粟俊华,张赛,席奎东,乔文强,王植源,
来源：热固性树脂 年份：2021
采用示差扫描量热法(DSC)研究了BMI-5100双马来酰亚胺树脂及其加入质量分数5％的双叔丁基过氧异丙基苯(BIBP)固化剂体系的固化反应动力学.通过线性拟合得到BMI-5100树脂体系的特征温度及固化动力学参数.结果表明:纯BMI-5100的非等温固化DSC曲线呈现单峰反应,其凝......
[期刊论文] 作者：黄晨飞,粟俊华,胡亚坤,席奎东,乔文强,王植源,
来源：热固性树脂 年份：2021
为改善低分子质量聚苯醚的交联性能和热稳定性,进而提高其在高频高速覆铜板用复合材料中的性能,以4-氨基苯甲酸和马来酸酐为原料,经亚胺化与酰氯化两步反应,制备出了4-马来酰亚胺基苯甲酰氯,将其作为酯化试剂与羟基型聚苯醚SA90反应,得到了端基为马来酰亚胺基团......
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